(CT-9010001-WW)
Corsair TM30. Type: Pâte thermique, Ingrédients constitutifs: Métal oxide, Couleur du produit: Noir, Jaune. Poids: 3 g
(SILVGREASE1)
StarTech.com SILVGREASE1. Type: Thermal paste, Thermal conductivity: 1.93 W/m·K, Product colour: Silver. Width: 20 mm, Depth: 67 mm, Weight: 4 g. Package width: 148 mm, Package depth: 81 mm, Package height: 17 mm. Master (outer) case width: 425 mm, Master (outer) case length: 340 mm, Master (outer) case height: 349 mm
(SILV5-THERMAL-PASTE)
StarTech.com SILV5-THERMAL-PASTE. Type: Thermal paste, Thermal conductivity: 3.07 W/m·K, Constitutive ingredients: Carbon, Metal oxide, Silicone. Width: 20 mm, Depth: 67 mm, Height: 20 mm. Quantity per pack: 5 pc(s), Package width: 71 mm, Package depth: 92 mm. Master (outer) case width: 565 mm, Master (outer) case length: 339 mm, Master (outer) case height: 437 mm
(CT-9010015-WW)
Corsair XTM60. Type: Pâte thermique. Largeur: 14 mm, Profondeur: 110 mm, Hauteur: 22,5 mm. Quantité: 1 pièce(s)
(HEATGREASE20)
StarTech.com HEATGREASE20. Thermal conductivity: 1.066 W/m·K, Product colour: White, Thermal resistance: 0.195 °C/W. Width: 72 mm, Depth: 18 mm, Height: 18 mm. Package width: 79 mm, Package depth: 147 mm, Package height: 21 mm. Master (outer) case width: 434 mm, Master (outer) case length: 345 mm, Master (outer) case height: 349 mm
(90RC00R0-B0UAY0)
ASUS ROG RG-07 PERFORMANCE THERMAL PASTE KIT. Type: Pâte thermique, Couleur du produit: Noir. Poids: 20 g. Quantité: 1 pièce(s), Largeur du colis: 157 mm, Profondeur du colis: 68 mm
(90RC00R1-B0UAY0)
ASUS ROG RG-07 PERFORMANCE THERMAL PASTE. Type: Pâte thermique, Couleur du produit: Noir. Poids: 3 g. Quantité: 1 pièce(s), Largeur du colis: 170 mm, Profondeur du colis: 100 mm
(CT-9010010-WW)
Corsair XTM70. Type: Pâte thermique. Poids: 3 g. Quantité: 1 pièce(s)
Les composés pour dissipateurs thermiques, également connus sous le nom de pâte thermique, sont utilisés pour améliorer la conductivité thermique entre une unité centrale et un système de refroidissement. Ainsi, la chaleur de l'unité centrale vers le dissipateur thermique (heatsink) est dissipée de manière efficace. Cela permet d'éviter la surchauffe et de garantir les performances et la fiabilité de vos systèmes informatiques. Découvrez la gamme de composés pour dissipateurs thermiques chez Dustin.
La pâte thermique est un composant essentiel des systèmes de refroidissement pour prévenir les problèmes thermiques et maximiser la durée de vie de votre matériel. En effet, les ordinateurs sont souvent très sollicités dans un environnement professionnel, où la surchauffe peut entraîner une perte de performance, voire des dommages matériels. Avec un dissipateur thermique, vous minimisez l'espace d'air entre le processeur et le système de refroidissement, ce qui permet un transfert efficace de la chaleur. Cela permet de réduire les températures et d'améliorer les performances du système.