(CT-9010001-WW)
Corsair TM30. Soort: Koelpasta, Constitutief bestanddeel: Metaaloxide, Kleur van het product: Zwart, Geel. Gewicht: 3 g
(SILVGREASE1)
StarTech.com CPU Thermal Paste, Metal Oxide Compound, Hersluitbare Tubes (1.5g), CPU Heat Sink Thermal Grease Paste CPU/GPU. Soort: Koelpasta, Thermische geleidbaarheid: 1,93 W/m·K, Kleur van het product: Zilver. Breedte: 20 mm, Diepte: 67 mm, Gewicht: 4 g. Breedte verpakking: 148 mm, Diepte verpakking: 81 mm, Hoogte verpakking: 17 mm. (Buitenste) hoofdverpakking breedte: 425 mm, (Buitenste) hoofdverpakking lengte: 340 mm, (Buitenste) hoofdverpakking hoogte: 349 mm
(SILV5-THERMAL-PASTE)
StarTech.com CPU Thermal Paste, Pak met 5 Hersluitbare Tubes (1.5g / st), Metal Oxide Heat Sink Compound, CPU/GPU Thermal Grease Paste. Soort: Koelpasta, Thermische geleidbaarheid: 3,07 W/m·K, Constitutief bestanddeel: Koolstof, Metaaloxide, Silicone. Breedte: 20 mm, Diepte: 67 mm, Hoogte: 20 mm. Aantal per verpakking: 5 stuk(s), Breedte verpakking: 71 mm, Diepte verpakking: 92 mm. (Buitenste) hoofdverpakking breedte: 565 mm, (Buitenste) hoofdverpakking lengte: 339 mm, (Buitenste) hoofdverpakking hoogte: 437 mm
(HEATGREASE20)
StarTech.com 20g Tube Silicone Thermische Pasta voor CPU Heatsink. Thermische geleidbaarheid: 1,066 W/m·K, Kleur van het product: Wit, Thermale weerstand: 0,195 °C/W. Breedte: 72 mm, Diepte: 18 mm, Hoogte: 18 mm. Breedte verpakking: 79 mm, Diepte verpakking: 147 mm, Hoogte verpakking: 21 mm. (Buitenste) hoofdverpakking breedte: 434 mm, (Buitenste) hoofdverpakking lengte: 345 mm, (Buitenste) hoofdverpakking hoogte: 349 mm
(CT-9010015-WW)
Corsair XTM60. Soort: Koelpasta. Breedte: 14 mm, Diepte: 110 mm, Hoogte: 22,5 mm. Aantal per verpakking: 1 stuk(s)
(CT-9010010-WW)
Corsair XTM70. Soort: Koelpasta. Gewicht: 3 g. Aantal per verpakking: 1 stuk(s)
(TPAD-M2SSD-01)
QNAP TPAD-M2SSD-01. Constitutief bestanddeel: Silicone, Kleur van het product: Groen
(90RC00R0-B0UAY0)
ASUS ROG RG-07 PERFORMANCE THERMAL PASTE KIT. Soort: Koelpasta, Kleur van het product: Zwart. Gewicht: 20 g. Aantal per verpakking: 1 stuk(s), Breedte verpakking: 157 mm, Diepte verpakking: 68 mm
Heatsink compounds, ook wel bekend als thermische pasta, worden gebruikt om de thermische geleidbaarheid tussen een CPU en een koelsysteem te verbeteren. Zodoende wordt warmte van de CPU naar het koellichaam (heatsink) efficiënt afgevoerd. Hiermee voorkomt u oververhitting en waarborgt u de prestaties en de betrouwbaarheid van uw computersystemen. Bekijk het aanbod heatsink compounds nu bij Dustin.
Thermische pasta is een cruciaal onderdeel van koelsystemen om thermische problemen te voorkomen en de levensduur van uw hardware te maximaliseren. Computers worden in een zakelijke omgeving namelijk vaak zwaar belast, waarbij oververhitting kan leiden tot prestatieverlies of zelfs schade aan de hardware. Met een heatsink compound minimaliseert u de luchtspleet tussen de CPU en het koelsysteem, waardoor de warmte efficiënt overgedragen wordt. Dit zorgt voor lagere temperaturen en verbeterde prestaties van het systeem.