processeurs (43 résultats)

(BX8071513900K)

Intel Core i9-13900K. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Fabricant de processeur: Intel. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics 770, Sorties de la carte graphique prises en charge: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 300 MHz. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Station de travail, Version des emplacements PCI Express: 4.0, 5.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,7 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Frequency: 5,8 GHz

(P36930-B21)

Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon-Gold 5315Y 3.2GHz 8-Core 140W Processor for HPE. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): FCLGA4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-channel, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 64 Go. Taille de l'emballage du processeur: 77.5 x 56.5 mm

(0C19557)

Lenovo Intel Xeon E5-2620 v2. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5 V2, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 22 nm. Canaux de mémoire: Quad-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x4, 1x8, 1x16, Évolutivité: 2S. Largeur: 45 mm, Profondeur: 52,5 mm, Hauteur: 4,56 mm. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x

(BX8070811900K)

Intel Core i9-11900K. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics 750, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(BX8070110900K)

Intel Core i9-10900K. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(BX8071513900KF)

Intel Core i9-13900KF. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Fabricant de processeur: Intel. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Version des emplacements PCI Express: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,7 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Frequency: 5,8 GHz. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

(BX8070110900KF)

Intel Core i9-10900KF. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

(BX8070110900)

Intel Core i9-10900. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(CM8070104282846)

Intel Core i9-10900KF. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Largeur du colis: 44 mm, Profondeur du colis: 116 mm, Hauteur du colis: 101 mm

(CM8070104282844)

Intel Core i9-10900K. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(BX8070110900F)

Intel Core i9-10900F. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

(BX8070811900F)

Intel Core i9-11900F. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

(BX8070811900)

Intel Core i9-11900. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics 750, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(BX806895320)

Intel Xeon Gold 5320. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): FCLGA4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 6144 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 64 Go. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

(BX806896330)

Intel Xeon Gold 6330. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): FCLGA4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-channel, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 64 Go. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

(0C19555)

Lenovo Intel Xeon E5-2640 v2. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5 V2, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 22 nm. Canaux de mémoire: Quad-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x4, 1x8, 1x16, Évolutivité: 2S. Largeur: 45 mm, Profondeur: 52,5 mm, Hauteur: 4,56 mm. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x

(0C19556)

Lenovo Intel Xeon E5-2630 v2. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5 V2, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 22 nm. Canaux de mémoire: Quad-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x4, 1x8, 1x16, Évolutivité: 2S. Largeur: 45 mm, Profondeur: 52,5 mm, Hauteur: 4,56 mm. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x

(7XG7A05531)

Lenovo Intel Xeon Silver 4110. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm

(7XG7A05575)

Lenovo Intel Xeon Silver 4110. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm

(3GG94AA)

HP Intel Xeon Silver 4110. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Évolutivité: 2S. Largeur du colis: 399 mm, Profondeur du colis: 203 mm, Hauteur du colis: 156 mm

(0C19551)

Lenovo Intel Xeon E5-2660 v2. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5 V2, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 22 nm. Canaux de mémoire: Quad-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x4, 1x8, 1x16, Évolutivité: 2S. Largeur: 45 mm, Profondeur: 52,5 mm, Hauteur: 4,56 mm. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x

(0C19548)

Lenovo Intel Xeon E5-2690 v2. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5 V2, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 22 nm. Canaux de mémoire: Quad-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x4, 1x8, 1x16, Évolutivité: 2S. Largeur: 45 mm, Profondeur: 52,5 mm, Hauteur: 4,56 mm. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x

(3GG95AA)

HP Intel Xeon Gold 6138. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX-512, Évolutivité: S4S. Largeur du colis: 399 mm, Profondeur du colis: 203 mm, Hauteur du colis: 156 mm

(YD3400C5FHBOX)

AMD Ryzen 5 3400G. Famille de processeur: AMD Ryzen™ 5, Socket de processeur (réceptable de processeur): Emplacement AM4, Lithographie du processeur: 12 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2933 MHz. Modèle d'adaptateur graphique inclus: AMD Radeon RX Vega 11, Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée: 1400 MHz. Segment de marché: Bureau

(BX8070811900KF)

Intel Core i9-11900KF. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

(100-100000031MPK)

AMD Ryzen 5 3600. Famille de processeur: AMD Ryzen™ 5, Socket de processeur (réceptable de processeur): Emplacement AM4, Lithographie du processeur: 7 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 3200 MHz. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16

(100-000000589)

AMD Ryzen 9 7900X. Famille de processeur: AMD Ryzen™ 9, Socket de processeur (réceptable de processeur): Emplacement AM5, Lithographie du processeur: 5 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel. Modèle d'adaptateur graphique inclus: AMD Radeon Graphics. Segment de marché: Bureau, Systèmes d'exploitation compatibles: Windows 11/10 x64, RHEL, Ubuntu

(BX80537T7500)

Intel Core T7500. Famille de processeur: Intel® Core™2 Duo, Socket de processeur (réceptable de processeur): Prise 478, Lithographie du processeur: 65 nm. Segment de marché: Mobile, Nombre de Traitement Transistors Die: 291 M, Taille de la puce de traitement: 143 mm². Largeur du colis: 152 mm, Profondeur du colis: 242 mm, Hauteur du colis: 141 mm. Taille de l'emballage du processeur: 35mm x 35mm. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-x, La mémoire cache: 4 Mo

(BX80708W1350)

Intel Xeon W-1350. Famille de processeur: Intel® Xeon® W, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, Bande passante mémoire (max): 50 Go/s. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics P750, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Station de travail, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz

(BX80708W1350P)

Intel Xeon W-1350P. Famille de processeur: Intel® Xeon® W, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, Bande passante mémoire (max): 50 Go/s. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics P750, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Station de travail, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz

(BX8070110850K)

Intel Core i9-10850K. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(BX8070110850KA)

Intel Core i9-10850K. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(BX80708W1370)

Intel Xeon W-1370. Famille de processeur: Intel® Xeon® W, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics P750, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Station de travail, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz

(CM8070104608302)

Intel Core i9-10850K. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(CM8070104282624)

Intel Core i9-10900. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(CM8070804400161)

Intel Core i9-11900K. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics 750, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(BX80708W1370P)

Intel Xeon W-1370P. Famille de processeur: Intel® Xeon® W, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics P750, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Station de travail, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz

(BX80701W1290)

Intel Xeon W-1290. Famille de processeur: Intel® Xeon® W, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics P630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Station de travail, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(BX80708W1390)

Intel Xeon W-1390. Famille de processeur: Intel® Xeon® W, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, Bande passante mémoire (max): 50 Go/s. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics P750, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Segment de marché: Station de travail, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C

(CM8071505094012)

Intel Core i9-13900KF. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Fabricant de processeur: Intel. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Version des emplacements PCI Express: 4.0, 5.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,7 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Frequency: 5,8 GHz. Cache L2: 32768 Ko

(BX80673I97940X)

Intel Core i9-7940X. Famille de processeur: Intel® Core™ i9 série X, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2066 (Socket R4), Fabricant de processeur: Intel. Canaux de mémoire: Quad-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 1S. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,4 GHz. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

(BX806736128)

Intel Xeon 6128. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): FCLGA3647, Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: S4S. Largeur du colis: 43 mm, Profondeur du colis: 137 mm, Hauteur du colis: 112 mm. Taille de l'emballage du processeur: 76mm x 56.5mm

(BX806896336Y)

Intel Xeon Gold 6336Y. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): FCLGA4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-channel, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 64 Go. Type d'emballage: Boîte de vente au détail