(SILVGREASE1)
StarTech.com 1.5 gr tube metaaloxide warmtegeleidende CPU koelpasta voor cpu koeler. Soort: Koelpasta, Thermische geleidbaarheid: 1,93 W/m·K, Kleur van het product: Zilver. Breedte: 20 mm, Diepte: 67 mm, Gewicht: 4 g. Breedte verpakking: 84 mm, Diepte verpakking: 151 mm, Hoogte verpakking: 25 mm. (Buitenste) hoofdverpakking breedte: 330 mm, (Buitenste) hoofdverpakking lengte: 430 mm, (Buitenste) hoofdverpakking hoogte: 330 mm
(CT-9010001-WW)
Corsair TM30. Soort: Koelpasta, Constitutief bestanddeel: Metaaloxide, Kleur van het product: Zwart, Geel. Gewicht: 3 g
(HEATGREASE20)
StarTech.com 20g Tube Silicone Thermische Pasta voor CPU Heatsink. Thermische geleidbaarheid: 1,066 W/m·K, Kleur van het product: Wit, Thermale weerstand: 0,195 °C/W. Breedte: 72 mm, Diepte: 18 mm, Hoogte: 18 mm. Breedte verpakking: 84 mm, Diepte verpakking: 152 mm, Hoogte verpakking: 23 mm
(SILV5-THERMAL-PASTE)
StarTech.com CPU Thermal Paste, High Performance Thermal Compound, Pak met 5 Hersluitbare Tubes (1.5g / st), Metaal Oxyde Heat Sink Compound, CPU/GPU Thermal Grease Paste, RoHS / CE. Soort: Koelpasta, Thermische geleidbaarheid: 3,07 W/m·K, Constitutief bestanddeel: Koolstof, Metaaloxide, Silicone. Breedte: 20 mm, Diepte: 67 mm, Hoogte: 20 mm. Aantal per verpakking: 5 stuk(s), Breedte verpakking: 70 mm, Diepte verpakking: 90 mm. (Buitenste) hoofdverpakking breedte: 550 mm, (Buitenste) hoofdverpakking lengte: 420 mm, (Buitenste) hoofdverpakking hoogte: 320 mm
(CT-9010015-WW)
Corsair XTM60. Soort: Koelpasta. Breedte: 14 mm, Diepte: 110 mm, Hoogte: 22,5 mm. Aantal per verpakking: 1 stuk(s)
(90RC00R0-B0UAY0)
ASUS ROG RG-07 PERFORMANCE THERMAL PASTE KIT. Soort: Koelpasta, Kleur van het product: Zwart. Gewicht: 20 g. Aantal per verpakking: 1 stuk(s), Breedte verpakking: 157 mm, Diepte verpakking: 68 mm
(90RC00R1-B0UAY0)
ASUS ROG RG-07 PERFORMANCE THERMAL PASTE. Soort: Koelpasta, Kleur van het product: Zwart. Gewicht: 3 g. Aantal per verpakking: 1 stuk(s), Breedte verpakking: 170 mm, Diepte verpakking: 100 mm
(TPAD-M2SSD-01)
QNAP TPAD-M2SSD-01. Constitutief bestanddeel: Silicone, Kleur van het product: Groen
Heatsink compounds, ook wel bekend als thermische pasta, worden gebruikt om de thermische geleidbaarheid tussen een CPU en een koelsysteem te verbeteren. Zodoende wordt warmte van de CPU naar het koellichaam (heatsink) efficiënt afgevoerd. Hiermee voorkomt u oververhitting en waarborgt u de prestaties en de betrouwbaarheid van uw computersystemen. Bekijk het aanbod heatsink compounds nu bij Dustin.
Thermische pasta is een cruciaal onderdeel van koelsystemen om thermische problemen te voorkomen en de levensduur van uw hardware te maximaliseren. Computers worden in een zakelijke omgeving namelijk vaak zwaar belast, waarbij oververhitting kan leiden tot prestatieverlies of zelfs schade aan de hardware. Met een heatsink compound minimaliseert u de luchtspleet tussen de CPU en het koelsysteem, waardoor de warmte efficiënt overgedragen wordt. Dit zorgt voor lagere temperaturen en verbeterde prestaties van het systeem.